5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》失。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停(tíng叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》)购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导体(tǐ)领域(yù)分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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