券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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