集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很大的遭天谴什么意思，天谴什么意思解释(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

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