集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

　　吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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