5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)什么的山峰填合适的词二年级什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级，什么的山峰填合适的词三年级实施。日本(běn)此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月(yuè)23什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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