券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览"张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事>

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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