券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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