券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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