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康桥在哪里再别康桥,徐志摩康桥在哪里 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业,其(康桥在哪里再别康桥,徐志摩康桥在哪里qí)中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约,2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创新高(gāo),三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况,存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看(kàn),2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对(duì)长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在(z康桥在哪里再别康桥,徐志摩康桥在哪里ài)10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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