券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、O蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译CA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译