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中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西

中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临(lín)变局,下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海,海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

  今日,射频芯片厂(chǎng)商慧智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破(pò)发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

  IPO前,慧智微(wēi)在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文件,慧智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车道,先(xiān)后(hòu)引入(rù)了(le)华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列(liè)外部机构股东(dōng)。截至上市前,大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5%以上的(de)外部机构股(gǔ)东,持(chí)股比(bǐ)例(lì)分别(bié)为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得一提的(de)是,与慧智微产品结(jié)构相似的唯(wéi)捷创芯,上市首日也(yě)走出了破发的行情,该(gāi)公(gōng)司股价于去年下半年(nián)触底回升,但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

  二(èr)级(jí)市场遇冷背(bèi)后(hòu),是射频领(lǐng)域正面临变局。目(mù)前,正射频需求(qiú)走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由于智能(néng)手机增(zēng)速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因(yīn)素(sù)影响,预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球射频芯片巨头,近年来也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

  《科创板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到(dào),当前,射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信(xìn)等公司正排(pái)队(duì)IPO。

  引入大(dà)基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

  公开(kāi)资料显示,慧智(zhì)微成立于2011年(nián),主营业务为(wèi)射频(pín)前(qián)端(duān)芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设计(jì)和销售,下游应用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物联网,客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科(kē)技(jì)等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商,以及移远通信等(děng)无线通信模组厂(chǎng)商。

  据招(zhāo)股书(shū),2020-2022年,公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前(qián)仍处于亏损状态,净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公(gōng)司亏损持续的(de)原(yuán)因,慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称,是由于持续进(jìn)行高额研发投入;下(xià)游客户(hù)集中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期,尚未形成规模效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加(jiā)下游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng),公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

  研(yán)发(fā)投(tóu)入方面,近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元,占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年公司(sī)的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西,远低(dī)于(yú)同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微(wēi)50%左右的毛(máo)利率(lǜ)水平,也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯,后者毛(máo)利率为30%上下。

  在自(zì)身造血能力不足,但仍要抓紧扩大规模(mó)的情(qíng)况下,慧智微(wēi)开(kāi)启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公开信息显示,公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资(zī)快车(chē)道,尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年,其在(zài)一年内完成了(le)三轮融资,众多知名资(zī)方(fāng),包括大基金二期、元禾(hé)璞(pú)华(huá)、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶(jiē)段对慧智(zhì)微(wēi)进(jìn)入了(le)慧智微的股(gǔ)东序列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达5%以(yǐ)上的外部机构股东,持股比例(lì)分别为(wèi)6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示(shì),从当前的股价情况看,大基金二期在投资慧智微的近两年时间里,实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报,而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一(yī)轮(lún)持续(xù)加注的红杉(shān)中国,平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股,当前实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局

  慧智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示,公司目前有超过接近67%的收入(rù)来自于(yú)手(shǒu)机领(lǐng)域。当前(qián),智能手机(jī)出(chū)货量的(de)大幅下降,已经对(duì)慧(huì)智微的业绩造成了(le)冲击,而市场对智能手机未(wèi)来增(zēng)速(sù)持(chí)续放缓的预期,也让资(zī)本市场对包括(kuò)慧智(zhì)微在内(nèi)的射频芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新思(sī)考。

  根(gēn)据Yole的(de)数(shù)据,2021年射(shè)频(pín)前端的市(shì)场为190亿美元以(yǐ)上(shàng),2022年由(yóu)于手机市场的下滑(huá),射频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的(de)市(shì)场相差无几。而接下来,由于智能手机的温(wēn)和(hé)增长以及5G普及的潜力(lì)有限,预计(jì)到2028年(nián)射频前端的市场年复合增长率约为5.8%,将达到(dào)269亿美元。

  与慧(huì)智微有(yǒu)着相似(shì)产品结构,同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入(rù)股(gǔ)的射(shè)频龙头唯捷创芯(xīn),在去(qù)年(nián)4月科创板(bǎn)上市时,也(yě)遭遇了破发(fā)的(de)行情,上市(shì)首日跌36%。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升(shēng),但截至今日(rì)收盘,唯捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价(jià),报61.19元/股。

  近几年(nián),全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都(dōu)在(zà中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西i)谋求转型,拓展射(shè)频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例,除了(le)原(yuán)有的射频(pín)芯片(piàn)外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品,下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等领域。

  国内方面,射频(pín)领域正呈现出(chū)一片红海的(de)竞争格局,由于入局者众,且产(chǎn)品仍集中在(zài)中低端市(shì)场,各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格(gé),进一步压低了(le)自身的(de)利(lì)润空间。

  射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾表示,国产射频(pín)前端(duān)芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn),而(ér)预计未(wèi)来每个射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入,往后三年射频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存(cún)和竞争压力。

  目前,一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降,截至目前,今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成(chéng)融资,而在2021年上半年,这个数据是(shì)近50家,且投资(zī)机构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了中金(jīn)资本(běn)、红杉(shān)资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

  当前(qián),射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

  慧智微在招(zhāo)股书(shū)中表示,本次(cì)IPO募得资中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西(zī)金将用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规划方面(miàn),其(qí)表示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的市场地(dì)位(wèi),增加头部客户(hù)的市场份额;技(jì)术上跟进射频前(qián)端技术迭(dié)代,优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的应用;产品上加大对上游(yóu)滤波器(qì)、多工器的(de)产业链布局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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