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珠海一共几个区最繁华的是哪个街区,珠海几个区?哪个区好?

珠海一共几个区最繁华的是哪个街区,珠海几个区?哪个区好? AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展,提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú);下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

  导热(rè)材(cái)料分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì);VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示,算力需(xū)求提(tí)升,导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长,AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ),尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū珠海一共几个区最繁华的是哪个街区,珠海几个区?哪个区好?)势。同时(shí),芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增,导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展,数据中心单机柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大(dà),对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升,带(dài)动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元,在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面,导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū),由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  细分来看,在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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  在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游(yó珠海一共几个区最繁华的是哪个街区,珠海几个区?哪个区好?u)终端应用升级,预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2)目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注突破核心(xīn)技(jì)术,实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

  值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺,核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口

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