5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法(fǎ)权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉yle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉的(de)发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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