券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院(白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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