券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗)，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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