集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么(me)作用以及集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路的(de)作用是(shì)什么和(hé)什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用，集成(chéng)电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作用(yòng)和(hé)工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识(shí)：

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电(d一寸多少厘米公分 一寸是几个手指iàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电路一寸多少厘米公分 一寸是几个手指。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点一寸多少厘米公分 一寸是几个手指少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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