集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很大的不朽的意思技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元器件上不朽的意思(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积不朽的意思小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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