5月以来，嘉实(shí)基(jī)金(jīn)、博(bó)时(shí)基金、富国(guó)基金、南方基(jī)金等(děng)多家头(tóu)部公募基金密(mì)集申(shēn)报(bào)了(le)跟踪海外半导体指数(shù)QDII产品，布局全球半导体市场，引发业内广泛关注。

　　从(cóng)国内半导体(tǐ)板块表现来看，在(zài)经历一季度的持续回调后，半(bàn)导(dǎo)体板块(kuài)自4月中下(xià)旬以(yǐ)来又开始持(chí)续(xù)下跌。不过资金对主(zhǔ)题ETF越跌越(yuè)买，区间(jiān)份额增幅(fú)最高(gāo)达40％。拉长时间看，年(nián)内超(chāo)半数半(bàn)导体主题ETF产品份额出(chū)现(xiàn)正(zhèng)增长，最高份额增幅超1282％。

　　多位业内(nèi)人士认为(wèi)，资金对(duì)半导体主(zhǔ)题ETF的越跌越买，主要是基(jī)于对板块(kuài)中长(zhǎng)期投资价值的(de)肯定(dìng)。尽管半导(dǎo)体板(bǎn)块年内表现震(zhèn)荡，但随着国(guó)产替(tì)代(dài)持续推进，以及近(jìn)期AI行情的带动下，板块细(xì)分(fēn)领域仍有(yǒu)较多投资机会。

　　越跌越买，最(zuì)高份额涨超1282％

　　从国内半导体板块表现来看，在经历一季度的(de)持(chí)续回调后，半导(dǎo)体板块自4月中(zhōng)下旬以来又开始持续下(xià)跌。以中证全(quán)指半(bàn)导体指数表现为例(lì)，该指数(shù)在4月(yuè)6日攀至年内高位后便开始不断下跌，4月(yuè)10日至5月12日区(qū)间跌(diē)幅近20％。

　　本(běn)周(zhōu)板块表现上，半(bàn)导体与半导体生产(chǎn)设备板(bǎn)块周跌幅为-3.25％，在24个Wind二(èr)级行业(yè)中跌(diē)幅居前。

　　值得注意的(de)是，尽管(guǎn)板块持续下跌，但资金对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显示(shì)，截至(zhì)5月12日，月内半(bàn)导体芯片主题ETF收益均告负(fù)，平均收益率为-7.18％；但份(fèn)额却悉数上(shàng)涨(zhǎng)。其中，工银瑞(ruì)信国(guó)证半导(dǎo)体芯片(piàn)ETF、鹏华国证(zhèng)半导体芯(xīn)片ETF月(yuè)内(nèi)份(fèn)额增幅居前，分(fēn)别为40％、29％。

　　拉(lā)长时间看年内半(bàn)导(dǎo)体芯片主题ETF产品(pǐn)份额变化(huà)，截至5月12日(rì)，除汇添富(fù)中证(zhèng)芯片产业ETF、华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体(tǐ)ETF等(děng)三只(zhǐ)产品(pǐn)份(fèn)额出(chū)现(xiàn)下降外，其(qí)余产品(pǐn)份额(é)均(jūn)有大幅(fú)增(zēng)长。其中(zhōng)，嘉实上证科创板(bǎn)芯(xīn)片ETF份额(é)涨幅位(wèi)列第(dì)一，年内份(fèn)额猛(měng)增1282.5％。

　　对于(yú)近期半(bàn)导体板(bǎn)块(kuài)持(chí)续下跌，嘉实(shí)上(shàng)证科创板芯片(piàn)ETF基金经理田光远分析，当(dāng)前(qián)半导体行业复苏不及预期主要原因，一是国产替代进程(chéng)不及预期，国内半(bàn)导体企业相(xiāng)比海外(wài)半导体大厂起步较晚(wǎn)，在(zài)技术(shù)和(hé)人才(cái)等(děng)方面存(cún)在差距，在(zài)国产替代过(guò)程(chéng)中产(chǎn)品研发和客户导(dǎo)入(rù)进程可能不及预期(qī)；二是下(xià)游需求(qiú)不及预期(qī)，在边缘政治和(hé)全球(qiú)经济疲(pí)软背景下，全球(qiú)电(diàn)子产品等终端(duān)需求可(kě)能不及(jí)预期(qī)，从而(ér)导致对半导体产品(pǐn)需(xū)求量(liàng)减(jiǎn)少。

　　“2023年是全(quán)球(qiú)半导体(tǐ)行业正处(chù)于下行1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位(xíng)筑底的阶段，但我(wǒ)们认为有望于今年(nián)看到拐点的(de)出现”田光远表示，在(zài)本轮周期中，率先回暖(nuǎn)的种类要(yào)看芯片(piàn)下(xià)游的景(jǐng)气度，有(yǒu)创新属性和份额(é)提升属性的环(huán)节会率先(xiān)回暖(nuǎn)。一方面中国经济体重(zhòng)要(yào)的构成央国企(qǐ)对资产回(huí)报(bào)提出要求，民营(yíng)企业(yè)的(de)竞(jìng)争力提升也(yě)会(huì)更(gèng)加1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位依(yī)赖数(shù)字化，成本效率(lǜ)提升(shēng)是数字化的长(zhǎng)期关键驱动力，另一方面短周期(qī)维度数字(zì)经济(jì)有(yǒu)顺(shùn)周期属性，经济复苏(sū)会加大企业(yè)数字化投入力度。

　　九泰(tài)基金战(zhàn)略投资部(bù)副(fù)总监、九泰泰(tài)富灵活配(pèi)置混合(hé)（LOF）基金经理刘源表(biǎo)示(shì)，首(shǒu)先，回顾年初以来(lái)半导体(tǐ)板块上涨的(de)原因，一方面是2022年(nián)板块调整幅度较大，行业估值处于底部位置；另一方面(miàn)市场预期(qī)基本面即将见(jiàn)底，再加上有AI主题的催化，所以从年初到4月初半导(dǎo)体指数出现了一(yī)定的反弹。

　　“但事(shì)实上，其中许多个股的股价其实是过度反应的，所以随着4月中下(xià)旬半(bàn)导体一季报(bào)披露，整体(tǐ)呈现强(qiáng)预期、弱现实的表现，再(zài)加上AI主(zhǔ)题的降温(wēn)，综(zōng)合因素引起行业近(jìn)期(qī)的持续回(huí)调。”刘源直言(yán)。

　　长期(qī)看(kàn)好半(bàn)导(dǎo)体投资价值

　　尽管(guǎn)半(bàn)导(dǎo)体板块年内表现(xiàn)震荡，但从(cóng)资金(jīn)对主题ETF产品(pǐn)越跌(diē)越买(mǎi)也能看出投资(zī)者对板块(kuài)价值的肯定(dìng)，多位业内人士也表(biǎo)示，长期(qī)看好半导体板块投资(zī)价值。

　　“我们认为当前无(wú)需过度悲观。”嘉实基金(jīn)田(tián)光远表示(shì)，从(cóng)基本面上，人工智能(néng)给(gěi)半导(dǎo)体带来了新的需求增量，从周期(qī)视角，预(yù)计未(wèi)来1-2个季度虽然会有一定业绩的(de)压力，但一方面需求会重新复苏，另(lìng)一方面中(zhōng)国半导体企业有国产替代的中期(qī)逻辑(jí)支(zhī)撑；另外，估值方面，半(bàn)导体板块估(gū)值波动较大，且子(zi)板块和细分线索较(jiào)多，始终有估值合理甚至低估的机会出现。

　　田光(guāng)远认为，当前该板块很多优(yōu)质的公(gōng)司(sī)处于历史估值分位(wèi)低位区(qū)间，随着需(xū)求回暖或者新产品的突破，会有形成(chéng)很(hěn)好的投资机(jī)会。他进一步(bù)表(biǎo)示(shì)，人类(lèi)历史经历了(le)三次工业(yè)革命，前两(liǎng)次都是以(yǐ)能源为对象进(jìn)行(xíng)创(chuàng)新(xīn)，第三次是信息为(wèi)对象进行创新，当前阶(jiē)段的人工(gōng)智能从感知智能走向认知智(zhì)能(néng)后，将对人类生(shēng)产力的提(tí)升产生巨大(dà)的(de)影响，也会开启新(xīn)一轮(lún)的工业革命，它是信息革(gé)命经历(lì)了个人电脑、互联网革命(mìng)和移动互联网革命后在(zài)万物智联层面的延伸(shēn)，将会在经济、社会、政(zhèng)治、军事等(děng)方面全面影响人类社会。当前(qián)仍处于新一轮产业革(gé)命爆(bào)发的(de)早(zǎo)期的阶段，在(zài)人工智能带来(lái)的技术变革(gé)浪潮下，人(rén)工智能对云管端各方面都产生了影响，云侧变化(huà)最为显著，很(hěn)多环节发生了改(gǎi)变，产生了(le)新(xīn)的投资方向(xiàng)，如算(suàn)力(lì)芯片(piàn)的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人工(gōng)智(zhì)能应用(yòng)的落地，端侧和(hé)网侧(cè)的新硬件也(yě)会产生新(xīn)的投资机会。因此我们长期看好半导体的投资价值。”田光远建议投资(zī)者长期(qī)关(guān)注该(gāi)板(bǎn)块投资机会，他认为可(kě)以重(zhòng)点(diǎn)配置的主(zhǔ)线包括(kuò)以(yǐ)AI为代表的创新线、周期(qī)见底(dǐ)后的复苏线(xiàn)、以及以半导体设备材(cái)料国产化为(wèi)代(dài)表的(de)制造线。

　　诺安(ān)基(jī)金科技组基金经理刘慧(huì)影也表示，2023年全面看(kàn)好(hǎo)整个(gè)半(bàn)导(dǎo)体板块，其中，从(cóng)半导体国(guó)产化为主的设(shè)备材料EDA板(bǎn)块，到下游需求为(wèi)主的芯片设计都会在今年都(dōu)有非常好的(de)机会。首(shǒu)先，基本面上，美国对中国的极限(xiàn)制裁(cái)将加(jiā)速中(zhōng)国(guó)芯片(piàn)的(de)国(guó)产替代，党的二十大(dà)对于科技(jì)安全(quán)的(de)强调为芯片的国(guó)产替(tì)代提供(gōng)了(le)坚实的理论(lùn)基(jī)础。其次，芯片设计板块经过近(jìn)一年的(de)充分调整(zhěng)，股价(jià)已经充分反映悲观(guān)预(yù)期。最后，伴随AI等(děng)新需求拉动，整个芯(xīn)片设计板块有望正式(shì)迎来反转。

　　“站在当前，我们将持续跟踪和调研半导体行(xíng)业(yè)库(kù)存、动销数据和重点(diǎn)公司的边际(jì)变化(huà)，同时动(dòng)态跟踪电子消费品(pǐn)的复苏情况，预判(pàn)半导体景气(qì)的(de)拐点。”九泰基(jī)金刘(liú)源(yuán)表示，展望(wàng)未(wèi)来，AI的基础模型训练需要大(dà)量算(suàn)力，硬(yìng)件基础设施成为发展基石，算力芯(xīn)片等(děng)核心环(huán)节预期(qī)将会受益(yì)，后(hòu)续有望驱动半(bàn)导(dǎo)体行业持续增长。此外，半导体设备公司的一季报业(yè)绩(jì)相(xiāng)对较强，国(guó)产化(huà)趋势仍在加速推进，后续半(bàn)导体设备、材(cái)料也是可以关(guān)注的方向。存储作为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)中最(zuì)大的周(zhōu)期品(pǐn)种，也可能在年内迎(yíng)来边际变化，需要持(chí)续动态跟踪。

　　“风(fēng)险(xiǎn)方面，我认为需要关注景气度修(xiū)复速度和估值的匹配程度，尽管(guǎn)基本面改(gǎi)善的趋势(shì)比较确定，但改善的过程(chéng)中股价有可能波动较大(dà)，要结合基本面(miàn)变(biàn)化综合判断配置价(jià)值，我(wǒ)们也会通(tōng)过适(shì)当调仓来平衡风险。”刘源补充道(dào)。

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