券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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