券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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