5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思业的(de)经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营(yíng句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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