5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定(dìn唐山大地震和汶川大地震哪个严重g)国家”，但这种(z唐山大地震和汶川大地震哪个严重hǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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