5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华现实中真的可以把人玩坏吗上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中现实中真的可以把人玩坏吗国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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