5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图(tú)清社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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