券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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