5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造(zà戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画o)装置出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益。在(z戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画ài)限制出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的(de)不戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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