券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域唯物主义者和唯心主义者什么意思，唯心主义者是啥ng>，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。