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长岛冰茶好喝吗,十大断片鸡尾酒酒排名 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn),提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求;下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì);VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì),算(suàn)力需求提升,导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长,AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大,显著提高导热材料需求

  数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增,导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展,数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大,叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多,驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览

  分析师表示(shì),5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示,随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán),在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā),2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

  导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面(miàn),导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé),二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū),由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重,因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  细分来(lái)看(kàn),在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为长岛冰茶好喝吗,十大断片鸡尾酒酒排名领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

  在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

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  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间长岛冰茶好喝吗,十大断片鸡尾酒酒排名将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术(shù),实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士表示(shì),我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn),石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口

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