射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式(shì)在科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧(huì)智(zhì)微(wēi)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资(zī)快(kuài)车(chē)道，先(xiān)后引入(rù)了华(huá)兴资(zī)本、元禾(hé)璞华(huá)、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以及金沙(shā)江创投等一系(xì)列外部机构股东(dōng)。截至(zhì)上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的(de)外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是(shì)，与慧智微(wēi)产品(pǐn)结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了(le)破发(fā)的行(xíng)情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智(zhì)能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜(qián)力(lì)有限等因素影响，预计到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyw个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做orksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期(qī)等多个知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为射频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通(tōng)信(xìn)等无(wú)线通信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智(zhì)微在(zài)招(zhāo)股文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验(yàn)证周(zhōu)期(qī)，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期(qī)影(yǐng)响，公(gōng)司(sī)产品毛(máo)利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公司(sī)的(de)综合毛(máo)利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头(tóu)部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微(wēi)产(chǎn)品结构更接近的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下(xià)，慧(huì)智(zhì)微开(kāi)启(qǐ)了对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入(rù)融(róng)资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完成了(le)三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方(fāng)，包括大(dà)基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微(wēi)的股东序(xù)列(liè)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情(qíng)况看(kàn)，大基(jī)金二期在投(tóu)资慧(huì)智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大(dà)基金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前(qián)实(shí)现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目(mù)前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的(de)大幅下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智微(wēi)的(de)业(yè)绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手(shǒu)机未(wèi)来增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧智(zhì)微(wēi)在内的射(shè)频芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元(yuán)以上，2022个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做olor: #ff0000; line-height: 24px;'>个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做年由(yóu)于手机(jī)市(shì)场的下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场相(xiāng)差(chà)无(wú)几。而(ér)接下(xià)来，由于智能手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格(gé)后止跌回(huí)升，但(dàn)截至(zhì)今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出(chū)一片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步(bù)压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多(duō)竞争者进(jìn)入，往(wǎng)后三年射(shè)频芯片厂商将面临更(gèng)大(dà)的生存(cún)和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对(duì)射(shè)频芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投(tóu)资(zī)机构涵盖(gài)了投(tóu)资机(jī)构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金(jīn)、深创投等(děng)知名(míng)机(jī)构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片(piàn)测设中心(xīn)建设、总部基(jī)地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资金。具体战略规划(huà)方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频(pín)前端领域取得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份(fèn)额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛(kǎn)的产品系列。

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