券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意抓蚯蚓真的能赚钱吗的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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