券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(d德国对中国友好吗，德国对中国怎么样ōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材德国对中国友好吗，德国对中国怎么样料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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