申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

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　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力(lì)，对(duì)经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整(zhěng广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常)体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业(yè)需要不(bù)断通过研(yán)发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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