集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用以及(jí)集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路的(de)作用是什么和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的作用(yòng)和工(gōng)作(zuò)原理等(děng)问题，小编(biān)将为(wèi)你整理以下(xià)知识：

集(jí)成电路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大的技术(sh改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁ù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁电视(shì)机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成(chéng)电路(lù)

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