券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞菜鸟没有扫码出库直接拿走有什么影响手机上怎么搞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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