券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng1mol等于多少克怎么算，0.1mol等于多少克)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国(guó)导1mol等于多少克怎么算，0.1mol等于多少克热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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