券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领山药粉多少钱一斤，铁棍山药粉多少钱一斤域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材山药粉多少钱一斤，铁棍山药粉多少钱一斤料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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