太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司

球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么

球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业(yè),其(qí)中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展,市场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻在2021年(nián),行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

  1

  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收(shōu)高速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间(jiān)

2

  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行业之首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名(míng),其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的(de)10大(dà)企业

2

  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存(cún)货(huò)周转率下滑(huá),意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的(de)局面(miàn),进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么来看(kàn),2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

4

  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

1

  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

5

  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四(sì)成(chéng),研发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞(jìng)争(zhēng)力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额(é),海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

7

  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

8

  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

未经允许不得转载:太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么

评论

5+2=