券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材闲游的意思 闲游的反义词是什么料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热闲游的意思 闲游的反义词是什么(rè)器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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