券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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