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吴亦凡资产多少亿

吴亦凡资产多少亿 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么,集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的作用(yòng):减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集(jí)成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路(lù),如此一来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也(yě)包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件,集成(chéng)到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命(mìng)长,可(kě)靠(kào)性高(gāo),性能(néng)好等优(yōu)点,同时成本(běn)低,便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么?

  集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术(shù)提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的(de)提升(shēng),提高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)吴亦凡资产多少亿应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路,从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等(děng))小型化(huà)的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低(dī),便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方吴亦凡资产多少亿(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百(bǎi)度百科-集成(chéng)电路

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