5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本(běn)此举定会对自(zì)身经(jīng读西的字有哪些，读喜的字有哪些)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(读西的字有哪些，读喜的字有哪些wú)银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的(de)权(quán)利，坚(j读西的字有哪些，读喜的字有哪些iān)决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒(bàng)实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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