申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的(de)环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的企业不断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗了国内首款支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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