申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影响力(lì)的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(r承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思ùn)增(zēng)速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看(kàn)，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流通速度(dù)变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力(lì)，对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)20承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思21年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目(mù)前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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