券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的紫菜是不是海鲜(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；紫菜是不是海鲜g>导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(紫菜是不是海鲜lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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