射频芯片领域(yù)面(miàn)临变(biàn)局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨(jù)头(tóu)已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正式在(zài)科创板上市。公司股价(jià)开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市(shì)文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及(jí)金(jīn)沙江创投等一系列外(wài)部机构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机(jī)构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结构相似的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日(rì)也(yě)走出(chū)了破发(fā)的行情，该公司股价于(yú)去年下(xià)半年触底回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频(pín)领域正面临变局。目前(qián)，正射(shè)频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预(yù)计到(dào)2028年射频前端市(shì)场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日(rì)报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的(de)研(yán)发(fā)、设计和(hé)销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主要包括智(zhì)能手机(jī)以及物联(lián)网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净(jìng)亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损(sǔn)持(chí)续的原(yuán)因(yīn)，慧智微(wēi)在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进行高额(é)研(yán)发(fā)投入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加(jiā)下游去(qù)库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近(jìn)三(sān)年(nián)的总额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛利(lì)率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结(jié)构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造(zào)血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了(le)慧智微的股东序列(liè)。

　　据(jù)招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中(zhōng)数(shù)据(jù)显示，从当前的(de)股价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公(gōng)司(sī)目前有超过(guò)接近67％的(de)收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对智(zhì)能手机(jī)未来(lái)增速(sù)持续放(fàng)缓的预期，也让资本(běn)市场对包括(kuò)慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智(zhì)能手机(jī)的(de)温和增长以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板上市(shì)时(shí)，也(yě)遭遇了(le)破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的(de)发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有的射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下(xià)游(yóu)触角延伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源等领哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产(chǎn)品仍集中在中低端市(shì)场，各射(shè)频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步压低了自(zì)身(shēn)的利润(rùn)空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频(pín)前端(duān)芯片杀(shā)价已(yǐ)经无(wú)底线，而(ér)预(yù)计未(wèi)来(lái)每个射频(pín)细分哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者(zhě)进入，往(wǎng)后三年(nián)射(shè)频芯(xīn)片厂商将面临(lín)更(gèng)大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在(zài)2021年上半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投资机构(gòu)涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创(chuàng)投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股(gǔ)书(shū)中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地(dì)及上海和(hé)广州研发(fā)中心(xīn)建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市(shì)场(chǎng)地位(wèi)，增加头(tóu)部客(kè)户的(de)市场(chǎng)份额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的(de)应用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系(xì)列。

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