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上下红中间白的国旗是哪个国家的 国旗可以随便挂吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn),市场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技含量(liàng)越上下红中间白的国旗是哪个国家的 国旗可以随便挂吗来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新(xīn)高,三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位(wèi),2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三方(fāng)面因(yīn)素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力,公司得到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng),其较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88上下红中间白的国旗是哪个国家的 国旗可以随便挂吗%,毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  超(chāo)半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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