券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、特朗普为什么叫懂王吗？ 特朗普为什么称为懂王碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的(特朗普为什么叫懂王吗？ 特朗普为什么称为懂王de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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