券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōn穿着高跟鞋的女奥特曼，穿红色高跟鞋的奥特曼g)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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