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km是公里吗,1km等于多少公里 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业(yè),该行(xíng)业(yè)涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规模不(bù)断(duàn)扩大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

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  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

km是公里吗,1km等于多少公里ign="center">  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市,并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(rkm是公里吗,1km等于多少公里óng),企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平(píng),该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成,研发占比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进(jìn)而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信息(xī),2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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