券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(y拉斯维加斯在美国的哪个地方 拉斯维加斯是沙漠城市吗óu)方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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